Wafer 검사 및 경화용

Wafer Pickup Exposure

반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어 다이싱(Dicing)후의 UV테이프의 접착 강도를 저하시키는 공정상의 시간과 유지비용을 절감시킬 수 있습니다.

티엘씨테크에서는 수은램프보다 압도적으로 긴 수명과 유지보수가 용이한 UV-LED 조사기를 통해 열손상을 줄이고 대기시간없는 출력으로 효율적인 생산이 가능한 UV-LED 경화용 조사기를 제공하여 드리고 있습니다.

UV-LED 조명 일람 

타입	모델명	제품이미지	냉각방식	파장	상세정보
저압수은램프대체용	LL □ - □ UV 시리즈		자연냉각	365nm
고출력 집광타입	UV-LED_HP		팬냉각	365nm, 385nm, 395nm
고출력 스팟타입	LSP30x30-100UV		자연냉각	375nm, 385nm, 395nm, 405nm
웨이퍼 경화장치	MUVBA-0.4x0.6x0.1		팬냉각	365nm
배치식 UV조사기	UV_LED Tabletop		팬냉각	365nm
컨베이어 UV조사기	UV_LED MUVCY 시리즈		팬/수냉식	365nm
적립식 UV조사기	UV_LED MUVST 시리즈		수냉식	365nm