Wafer 검사 및 경화용

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Wafer Pickup Exposure

반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어 다이싱(Dicing)후의 UV테이프의 접착 강도를 저하시키는 공정상의 시간과 유지비용을 절감시킬 수 있습니다.

티엘씨테크에서는 수은램프보다 압도적으로 긴 수명과 유지보수가 용이한 UV-LED 조사기를 통해 열손상을 줄이고 대기시간없는 출력으로 효율적인 생산이 가능한 UV-LED 경화용 조사기를 제공하여 드리고 있습니다.

 

UV-LED 조명 일람 

타입모델명제품이미지냉각방식파장 상세정보
저압수은램프대체용LL □ - □ UV 시리즈img_lineuv자연냉각365nmicon_view
고출력 집광타입UV-LED_HPimg_8wuv팬냉각365nm, 385nm, 395nmicon_view
고출력 스팟타입LSP30x30-100UVimg_spotuv자연냉각375nm, 385nm, 395nm, 405nm icon_view
웨이퍼 경화장치MUVBA-0.4x0.6x0.1img_waferuv팬냉각365nmicon_view
배치식 UV조사기UV_LED Tabletopimg_tabletop_uv팬냉각365nmicon_view
컨베이어 UV조사기UV_LED MUVCY 시리즈img_conbey_uv팬/수냉식365nmicon_view
적립식 UV조사기UV_LED MUVST 시리즈img_stack_uv수냉식365nmicon_view

 

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